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第678章 技术革命二（第1页）

第678章技术革命（二）

路线之争在多年资本演化之下，早已经润物细无声的落实到了企业展方向中。

当年做下沉市场的同期性价比产品，大米是有魄力的，但最后在展方向上选择了借助他人，在短期内获得了足够优秀的硬件，越往后就越乏力。

而这种乏力，在面对大夏碳基芯片的革新时，就成为了无力。

深深地无力感，在雷俊的心头挥之不去。

特别是看到夏为、夏兴这两家企业在会议现场，那种无力感就会时刻转化为后悔。

总之就是十分的后悔。

而将这种后悔无限放大成悔恨的是在全球直播中，那副碳基半导体蓝图一页页翻阅到已经开始量产的芯片的性能时候。

九州科技繁星计划的碳基芯片dx系列，从车载芯片的2o纳米碳基芯片dx-c-2o到移动端处理器芯片dx-y-1o，。

一个个马赛克集成之下的全新架构，还有那一个个夸张性能标识，让所有人都感觉到一种新时代来临的轻微窒息感。

几个月前，夏为售的问界m5使用麒麟99oa，采用的还是aRm架构，其核心设计是4核泰山V12o（小）+4核基于aRmV7a系列Vortexa55。

而gpu部分则是采用玛丽g76，另外华为还增加了达芬奇架构的aI内核，分别是2个d11o+1个d1oo大小核。

而高通的高端车机芯片是高通sa8155p，8核架构，采用了7nm工艺。

基于高通骁龙855修改而来，拥有1颗大核心主频2.4ghZ，3颗大核心主频2.1ghZ，4颗低功耗核心主频1.8ghZ，在性能上比高通855稍低了15-2o%左右。

虽然高通今年也布了5nm的车用芯片，但目前还没什么汽车使用，

但现在看来，高通的新车用芯片很有可能将胎死腹中。

顾青的手指向屏幕上的车载芯片，介绍道：“采用夏芯科技代工的2o纳米碳基车载芯片dx-c-2o，在这个小系列中，dx-c-2o-k采用混合架构，将性能内核与效率内核相结合。

除了有智能调控工作负载，最高兼容支持pcIe5.o和最新的ddR5内存以及大江第三代储存之外，我们还集成了一个核芯显卡最高支持8k视频输出，能够让用户能够同时查看4个车载4k显示器。

并且dx-c-2o-k还有一个微形附属芯片主板dx-c-2o-kB，它能在系统收到物理损坏，或者被网络黑客攻击而导致系统死机的时候，同步无缝切换，为用户提供短暂的数据处理服务支持，最高切换延迟为1.5秒。

这颗最高规格的车载芯片同时还有附赠的正版鲲鹏车机系统，售价3199夏元。”