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第250章 逆向研发之路（第3页）

小王拿着信号发射模块的资料对赵刚说：“赵主管，我研究了这个发射模块的线路，发现它有一个独特的信号放大机制。

它通过多级放大，能在不损失信号质量的情况下，把信号强度提升很多。”

赵刚看了看资料：“这个机制很好，我们要好好研究一下，看看能不能运用到我们自己的设计中。

不过，要注意成本和实现的难度。”

“赵主管，还有这个散热设计，我觉得我们可以借鉴。”

另一位工程师小孙拿着一块散热片说道，“他们用的这种散热片的形状和材质，能快速把热量传导出去，而且占用空间不大。”

“嗯，散热问题在基站长时间运行中很关键。

我们可以联系一些材料供应商，看看能不能找到类似的材料或者开发出替代品。”

赵刚回应道。

这时候，负责和华夏电信沟通的同事小刘回来了。

小刘对赵刚说：“赵主管，华夏电信那边问我们研发进度怎么样了。

他们希望我们能尽快有个初步的技术方案，好准备后续的工作。”

赵刚皱了皱眉：“我们目前有了一些进展，但要形成完整的技术方案还需要时间。

你告诉他们，我们正在全力以赴，一有重要成果就会和他们沟通。”

小刘点点头：“好的，我会转达。

还有，他们说如果我们在研发过程中有需要他们协助的地方，比如技术资料或者测试环境，可以随时提。”

“这倒是个好消息。

我们现在对一些国外的通信标准资料还比较欠缺，你和他们说一下，看看能不能帮忙找找。”

赵刚说道。

在实验室的一角，资料员小赵和同事们在整理新的数据和资料。

“这个数据好像有点奇怪，和我们之前的理论分析不太符合。”

小赵指着一份文件说。

“你再检查一下测量方法和设备，是不是有误差？”

同事建议道。

小赵重新检查了一遍：“设备没问题，测量方法也是标准的。

难道是我们对这个部件的理解还有偏差？”

他们把这个问题反馈给了赵刚。

赵刚思考了一下说：“我们不能放过任何一个疑点。

大家一起重新审视一下这个部件的拆解过程和相关数据，看看能不能找到原因。”

经过大家的重新检查和分析，发现原来是在拆解过程中，有一个微小的连接线被不小心损坏了，导致测量数据出现了偏差。

“以后我们在拆解和检测过程中要更加小心，一个小失误可能会让我们走很多弯路。”

赵刚严肃地对大家说。

：（）芯动重生之途